如果消息屬實(shí)，那么這次帶來(lái)的將會(huì)是兩個(gè)重磅消息。首先，驍龍830將會(huì)采用10nm工藝，同時(shí)支持8GB運(yùn)存。此后手機(jī)運(yùn)存將會(huì)翻一倍，直接達(dá)到8GB，能更好的支持多任務(wù)運(yùn)行。除此之外，10nm工藝意味著芯片面積或?qū)⒏。瑫r(shí)芯片性能將會(huì)更強(qiáng)，能耗則會(huì)在14nm的基礎(chǔ)上再次降低。

除了這個(gè)消息以外，還有一個(gè)重磅消息是，高通驍龍830處理器仍然將會(huì)全面交由三星生產(chǎn)，由于采用的是三星方面的10nm工藝，所以生產(chǎn)商基本可以確定。由于今年驍龍820處理器也全交由三星生產(chǎn)，所以明年的驍龍830處理器交由三星生產(chǎn)是很有可能的。對(duì)此，影響最大的就是三星了，三星為高通生產(chǎn)10nm工藝處理器后，自家的Exynos處理器也將面臨升級(jí)，常理中應(yīng)該也會(huì)升級(jí)到10nm工藝。除了三星，受影響的就是臺(tái)積電了。消息一出，意味著臺(tái)積電將再次失去高通旗艦處理器的代工訂單。

不過(guò)這一消息還是有待證實(shí)，根據(jù)微博的消息，這款處理器要到明年初才會(huì)發(fā)布，還有將近一年的時(shí)間。