這次發布的3款芯片都支持LTE載波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技術Quick Charge 3.0。其中低端產品驍龍 435和425在上代基礎上引腳兼容（手機廠商可以繼續用上代的電路設計，只要升級芯片就好咯）。

- 驍龍 625

• 驍龍 625 第一次在600系列中使用了14 nm FinFET工藝，能效更高（官方數據是比上代省電35%）

• 8核心Cortex - A53架構（與Helio X10相當，如果放在MTK就屬于“高端”了）

• X9 LTE modem（最高上傳速度150 Mbps，最高下載速度300 Mbps）

• 支持4K視頻的錄制和播放

• 最大支持2400萬后置攝像頭，和1300萬前置攝像頭

• Adreno 506 GPU（號稱PC級圖像處理性能）

  
  

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- 驍龍 435

• 8核心Cortex - A53架構

• X8 LTE modem（上傳最快100 Mbps，下載最快300 Mbps）

• 流暢支持1080p顯示

• 最高支持2100萬主攝像頭

- 驍龍 425

• 4核心A53架構

• X6 LTE modem

參見驍龍 625的性能，實際上已經是表現高端，但定位中端。與驍龍 820相較，820主要勝在自主CPU架構Kyro（能效更高)，X12 LTE（下載速度更快），以及Sense ID指紋識別等安全技術的支持上。

換句話說，2016年高端旗艦機型和中端機型的差異主要會在續航、更高屏顯和個性化外觀上。像高通自己在2015的年報中所述，2016年會有更多像三星A系列一樣定位中端的機型出現，也會是手機廠商們利潤的重點。

這次高通發布的3款芯片將在年中左右給到手機廠商們樣品，而下半年則會有機型陸續推出。